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                                        苯并噁嗪树脂的应用研究进展

    苯并噁嗪树脂具有良好的耐热性、机械及电气性能, 并且吸水率极低。因此, 苯并口恶嗪树脂可用于航空航天、电子电器、汽车工业等领域。

    然而, 聚苯并噁嗪树脂具有显著的缺点, 如热固化温度高, 固化诱导期及固化时间长, 交联密度低, 并且表现出明显的脆性, 导致苯并口恶嗪树脂在工业应用中的受限。围绕这些问题, 研究人员分别从分子结构设计、共混或共聚改性、固化反应机理及催化剂等方面进行深入研究, 取得一定成果。